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| Electronics-Related Materials | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| UF series has achieved flip chip interconnection only by applying heat and pressure without conventional liquid underfilling. Two types are available: with and without conductive particles. It can be available for various connection methods. | Interlayer Dielectric Material | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CMP Slurry | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Die Bonding Paste | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Features | Die Bonding Film | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Epoxy Molding Compound | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Liquid Encapsulants | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Characteristics (Typical Values) | |
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| High Heat Resistant Coating Material | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| LOC Tape | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Map Molding Support Tape | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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