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| electronics-related products>>semiconductor-related materials |
| Electronics-Related Materials | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT series is a supporting tape used in the map molding process of QFN and SON. Attaching on the reverse face of a lead frame, it has achieved no flush burr after molding and high productivity in wire bonding. The applications has been expanded to new packages besides QFN and SON. | Interlayer Dielectric Material | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| CMP Slurry | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Die Bonding Paste | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Features | Die Bonding Film | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Epoxy Molding Compound | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Packaging process using RT series (map molding type) | |
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| Liquid Encapsulants | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| High Heat Resistant Coating Material | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| LOC Tape | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Map Molding Support Tape | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Characteristics (Typical Values) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Advanced Performance Products | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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* Heating is required for some lead frames and epoxy molding compounds. |
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