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| Electronics-Related Materials | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 RT Series |
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 Semiconductor-Related |
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RT series is a supporting tape used in the map molding process of QFN and SON. Attaching on the reverse face of a lead frame, it has achieved no flush burr after molding and high productivity in wire bonding. The applications has been expanded to new packages besides QFN and SON. | Interlayer Dielectric Material | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 <HSG> |
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| CMP Slurry | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| for STI |
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| for Metals |
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| Die Bonding Paste | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| for Lead Frame |
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| for Substrate |
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| Features | Die Bonding Film | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 Thermoplastic resin with high thermal stability for adhesive layer. |
DF, HS Series |
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| Good wire bondability. |
Dicing Die Bonding Film |
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| No flash burr after molding. |
Underfill Film |
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| No adhesive on lead frame after detaping. |
Epoxy Molding Compound | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Low adhesiveness of the tape at room temperature achieves no dust attachment . |
for Lead Frame |
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| for Substrate |
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| Packaging process using RT series (map molding type) | Environmentally Friendly Type |
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| for Power Devices |
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| Liquid Encapsulants | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CEL-C Series |
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| Thermoplastic Type |
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| High Heat Resistant Coating Material | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HL Series |
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| for Screen Printing HL-P Series |
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| LOC Tape | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| HM Series |
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| Map Molding Support Tape | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 RT
Series |
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| Display & Optics-Related |
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| Characteristics (Typical Values) | Base Materials for PWBs |
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Printed Wiring Boards |
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| Advanced Performance Products | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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* Heating is required for some lead frames and epoxy molding compounds. |
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